产品描述
三维层析成像技术是目前国内外光学领域一个重要的研究方向，以嵌入到了现代工业与文化创意产业的整个流程；它是获取物体表面形态特征的重要手段，也是真实物体三维数字化的基础。太赫兹三维层析成像技术是较为成熟的三维物体表面成像与测量技术，是一种太赫兹波谱方式的宽场成像技术；经过特定算法的解算和重构可以实现三维光切片成像，并且能够精确解析样品表面的复杂结构。
青源峰达QT-TO1000太赫兹三维层析成像系统是国内首次实现产品化的飞行时间（FOT）层析成像产品；它可以实现最快60像素/S的成像速度，成像景深可达9mm以上，纵向分辨率达到30um；同时所获取图像每一个像素点都包含了完整的太赫兹波形，因此兼具光谱测量的功能，光谱宽度可达4THz，真正实现图谱合一。
产品特点：
| 全光纤系统，更加小巧，便携式设计； |
| 光谱分辨率低至2GHz； |
| 超过70dB动态范围； |
| 支持透射和反射式光谱测量模式，适用大多数样品测试需求； |
| 匹配专用样品仓单元，实现干燥环境下的样品测量，排除水蒸气的干扰； |
| 更加人性化、智能化和灵活功能扩展的上位机软件系统。 |
产品参数：
| 频带宽度 | 0.1-3THz |
| 频谱分辨率 | 8GHz |
| 动态范围 | ＞60dB |
| 太赫兹脉冲扫描速度 | 25-60Hz |
| 最大检测厚度 | 9mm |
| 最小检测厚度 | 30um |
| 厚度检测误差 | 2um |
| 横向成像分辨率 | 1mm |
| 成像视场 | 100mm*100mm |
| 工作模式 | 反射 / 透射 |
| 三维层析成像速度 | 最大60pixel/s |
| 光路传输类型 | 全光纤传输 |
| 工作电源 | 24V/DC |
| 对外接口 | USB / RS232 |
| 设备尺寸 | 480*450*280mm |
| 设备质量 | 12kg |
| 典型应用领域 | 厚度检测、层析成像；适用于非金属无损检测场景。 |
