项目

指标

热封温度

室温～ 250℃

热封压力

0.1M Pa ～ 0.7 MPa

热封时间

0.1～999.9s

控温精度

±0.2℃

温度梯度

≤20℃

加热形式

双加热（可独立控制）

热封面

40 mm × 10 mm × 5 块

电源

AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

气源压力

0.1 MPa～0.7 MPa (气源用户自备)

气源接口

Ф8 mm聚氨酯管

外形尺寸

400mm (L)×320 mm (W)×500 mm (H)

约净重

70kg

    热封梯度仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封压力、热封时间和不同的热封温度下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。