型号:EVG 850DB 自动解键合系统
品牌:EVG
产地:奥地利
产地: | 欧洲 |
---|---|
供应商性质: | 生产商 |
产地类别: | 进口 |
价格范围: |
EVG 850 DB Automated Debonding System
EVG 850DB 自动解键合系统
全自动脱粘,清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中,经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄,弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径(基板尺寸)高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
咨询:182 6326 2536(微信同号)