技术参数：

(1)可配置厚度在线实时测量和读数装置，无需手动测量试件。
(2)可配置试件压力在线实时检测、显示与调控功能
(3)内置双平板结构设计和保温技术，高精度温度检测和补偿功能的电路设计。
(4)内置模糊 PID 护板－热板温度跟踪与精密调控技术
(5)导热系数和加热功率的自校准功能
(6)试件厚度、平均温度补偿功能
(7)WINDOWS操作界面的全自动热分析测量软件系统，数据分析和报告输出功能。
(8)加厚型导热仪可精确测量加厚试件的导热系数，zei大试件厚度可达200mm。
(9)电源电压：AC 220V±5%, 功 率：3.0kW
(10)导热系数测量范围： 0.01～2.2 W/ m•K,
测量重复性：± 1.0%,测量精度：± 2.5%
(11)温度测量范围：zei低冷板温度-40℃，冷板zei小设定温度：-40~60℃
(12)热板设定温度：室温~110℃ ，300℃，600℃（可供选择），
冷面zei低温度 ：-10℃ -20℃，-40℃（可供选择）；控温精度 ： 0.1℃
温度测量精度：0.1℃温度分辨力： 0.01℃
冷面制冷 ：电子半导体制冷，压缩空气冷却，冷却水制冷，乙醇介质压缩机制冷方式供选择
(13)环境条件：室温：18～25℃,湿度：20～80%RH
(14)平板试件要求：
标准厚度：常规型导热仪：25 ± 1 mm(国家标准推荐),zei大可达50 mm
加厚型导热仪：60～100 mm，zei大可达200 mm，
平 面 度：<0.5mm，硬