集成电路凸点金属化层（凸点下/底部金属化UBM技术）、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析。

美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司 MicronX

利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。
其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX能zei佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用专用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独一无二的性能。 

* 测量多至 6 层的金属镀层的厚度和成分
* 测量厚度可以从 A(埃)至μ（微米），可测量多至 20个元素的块状合金成分

VXR: 真空测量环境、增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小、样品量大
MXR: 高性能、高精密、高分辨
ZXR/LXR:用于小样品的经济型 

主要特点:
* 测量多至 6 层的金属镀层的厚度和成分
* 测量厚度可以从 A(埃)至μ（微米），可测量多至 20个元素的块状合金成分

应 用：
集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等。集成电路凸点金属化层（凸点下/底部金属化UBM技术）、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀层（镀膜）测厚（叠层测厚）、材料分析。