FlipScribe100 划片机应用于半导体晶圆、陶瓷、玻璃等多种材料划片。该划片机是一种紧凑、稳定、准确、快速和低成本的划线和切割解决方案，适用于任何实验室；

产品优势

1、使用在基板背面制作的划线可准确切割正面目标；

2、划线不会损坏样品的正面；

3、划线精度 ±200 μm（可实现）；

4、灵活的样本大小和形状。

5、能够对粘合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线，以进行后续切割；

6、无需维护。

产品特征

1、相对于正面（通过肉眼或立体镜观察正面）上的特征准确定位划线器。

2、划线的长度可以从 1 毫米到 100 毫米不等

3、用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调

4、嵌入平台的标尺可实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整

5、该工具是纯机械的；无需电源