LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕，从而以高精度切割样品。

 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，凹痕相对于目标准确放置，使所有用户都可以简单快速地切割样品目标。225 接受各种尺寸、厚度和材料的样品。

产品优势

• ±20 微米切割精度

• 准确且可重复的压痕和切割

• 清洁和高品质的镜面切割面

• 操作简单

• 无需维护

产品特征

• LatticeAx 120 基础 工具的所有功能 

• 坚固的工作站平台，专为压痕和切割而设计

• 带实时数字成像接口的 USB2 数字显微镜*

• 具有精细聚焦控制的显微镜安装座

• 真空泵通过气动阀门开关固定样品。