芯片介绍

常规QCM芯片

基频：5 MHz、10 MHz（对于10 MHz芯片，从基频10 MHz到13倍频130 MHz）

芯片材料：Au，Al，Pt，Cu，C，Ti/Au/Fe，Cr/Au/SiO2

高频QCM芯片

基频：50 MHz、100 MHz、150 MHz

芯片材料：Au

叉指换能器芯片

LOVE-SAW sensors 叉指传感器芯片由石英压电基片和叉指换能器组成，叉指换能器分别位于基片表面两端，作为信号输入和信号输出。施加在输入换能器上的交流电会产生声波，声波沿传感器表面从输入端口传播到输出端口。声波的传播局限于基片表面顶部几微米厚的引导层。当吸附在表面薄膜的质量、构象等特性变化时，声波的特性也随之改变。通过对声波变化的精确检测，实现了对吸附膜特性的精确检测。

结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片，可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化，提高测试的可靠性。

基频：120 MHz

芯片材料：Au

为什么选用高频率芯片？

AWS-HFF高频QCM芯片与常规QCM芯片相比品质因子更高，芯片更薄。使用高频芯片，可提高2个数量级的测量灵敏度和分辨率。同时高频芯片面积更小，可节省样品的使用量。专有的支撑框架设计可提高芯片的稳定性和操作的方便性。

根据Sauerbrey 方程：

芯片基频f0越高时,相同Δf对应的Δm越小，即质量灵敏度越高。