LatticeAx 120晶圆划片和切割系统
每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。
使用 LatticeAx ® 120,您实际上拥有了一款多功能且功能强大的切割工具,用于缩小和切割各种基板的尺寸,包括硅、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃和硬盘驱动器。使用 LatticeAx,您可以按原样切割样品,无需额外准备,并且对尺寸、形状、厚度、边缘质量和材料类型有严格规定。
准确且可重复的压痕和切割
清洁和高品质的镜面切割面
操作简单
无需维护
占地面积小(4″/100mm 立方体),易于运输/移动
纯机械设计,无需动力即可操作工具
带抛光面的金刚石压头可准确定位
用于缩进校准的钟盘
步长为 5 µm 的压头位置控制
真空泵通过气动阀开关固定样品
*不包括电脑和显示器