快速和低成本的薄膜成像测厚系统，zei大能够实现对直径为300mm wafer 进行测试，广泛应用于：半导体 多晶硅, GaAs, GaN, InP, ZnS, SiGe …
电介质材料 SiO2, Si3N4, TiO2, ITO, ZrO2, BTS, HfO2 …
聚合物 PVA, PET, PP, PR …
LCD a-Si, n+a-Si, ITO, 氧化物, 液晶盒, 光阻材料膜，聚酰亚胺膜，石英 …
光学镀膜 硬镀，抗反射膜，滤光片，包装膜，功能膜
可记录材料 感光鼓，视频头，光盘 …
其它 CRT和显象管荫罩上的光阻材料膜，薄金属膜，激光镜，AlQ3…

波长范围：250至1050纳米
光斑尺寸：500微米至5毫米
样品尺寸：zei大直径300毫米
基板尺寸：达50毫米厚 层数：多达5层
可测量厚度范围：10纳米到50微米
测量时间：2毫秒- 1秒/
定位重复性：〜1微米
精度：优于0.5％
重复性：<2Ǻ

•容易设置和操作的软件窗口
•适用于各种不同的几何基板，zei大达300x300mm系列或300毫米直径
•可以描绘各种不同的式样图案，如直线，极性，方形或任意坐标
•先进的光学和硬件的设计，确保zei佳的系统性能
•阵列式探测器，以确保快速测量
•测量薄膜厚度及其折射率，zei多可以测量高达5层薄膜
•配备了光学常数的综合数据库系统
•先进TFProbe软件允许用户可以选择NK模式，或分散并复合的的EMA模式对样品分析
•升级至中型（显微分光光度计）与模式识别，能够映像图案或功能结构
•适用于许多不同厚度不同类型的基板
•二维和三维图形输出和良好的用户的数据统计的管理界面