日本ETAC爱泰克导通可靠性评价装置MLR22/MLR22mini

• 何谓导通可靠性评价系统

在设定的温湿度环境中，在通电的状态下，对样品的导通电阻值进行

连续测试的系统。即，样品边做温度循环试验，边测试其导通电阻值。

• 为什么要使用导通可靠性评价系统

导通特性与部件的特性及产品的可靠动作直接相关，是可靠性评价的

重要指标。

以BGA/CSP为代表的高密度封装部件，因为集成块和基板的热膨胀系

数不同，在焊接点处产生应力集中。结果将会发生接点破裂。试验槽

内微电阻测试法，就是将这破裂发生时的时间和低温、高温下的电阻

值正确地测试出来。这与过去的手动测试法比较，通过全自动测试，

给出统计解析结果，使测试效率大大提高。

日本ETAC爱泰克导通可靠性评价装置MLR22/MLR22mini

• 导通可靠性评价系统测试实例

1) 热疲劳状态下，BGA的接合可靠性评价

2) 继电器接点处的接合可靠性评价

3）热疲劳状态下，SMD的接合可靠性评价

日本ETAC爱泰克MLR22/MLR22mini

• 导通可靠性评价系统与传统方法比较

1）万用表或低电阻测试方法：离线（常温）测试结果的不可信性；不连续性；不准确性。

2）导通可靠性评价系统测试方法：在线（设定环境）测试结果的可信性；连续性；准确性。

• MLR22导通可靠性评价系统的主要特点

1）1台电脑可实现对MLR22主机和冷热冲击箱的控制及管理

2）拥有8个控制板，每个控制板拥有32个测试通道，合计256 测试通道。

3）具有加载AC/DC(共用)两种电阻测试方式

4）电阻值测试范围：0.1μΩ～2kΩ

5）电阻值测试精度：0.4%FS

6）可对其他厂家生产的温度试验槽进行控制及管理

【主要用途】

■评价BGA、CSP焊锡球的接合可靠性                                ■评价微型接插件的晶须

■测试二极管等有极性部件的电压或电阻                             ■评价接插件、开关的可靠性

■与温度循环试验器或热冲击试验器组合，评价无铅焊料的可靠性       ■评价车载用部件的导通可靠性