PARAM博每 HST-H3热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。了解详细信息，敬请致电济南兰******br/>  
  HST-H3热封仪特征
  微电脑控制、液晶显示
  菜单式界面、PVC操作面板
  数字P.I.D.温度控制
  下置式双气缸同步回路
  手动与脚踏二种试验启动模式
  上下热封头独立控温
  可定制多种热封面形式
  铝灌封均温加热管
  快拔插式加热管电源接头

  HST-H3热封仪技术指标
  热封温度：室温～300℃
  控温精度： ±0.2℃
  热封时间：0.1～999.9s
  热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
  热 封 面：330mm×10mm（可定制）
  热封加热形式：单加热或双加热
  气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
  气源接口：Ф6mm聚氨酯管
  外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
  电 源：AC 220V 50Hz
  净 重：43kg
  HST-H3热封仪标 准
  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
  HST-H3热封仪配 置
  标准配置：主机、脚踏开关
  选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
  注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。