XRW-300B-3热变形、维卡软化点温度测控系统

本控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。

XRW-300B-3热变形、维卡软化点温度测控系统采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，数据安全可靠。

1、五寸触摸屏液晶，显示直观、操作简单方便。

2、配备扬声器，关键部分进行语音提示或报警。

3、调整加热管两端电压方式控温，具备120和50℃/小时匀速升温。

4、具有四工位形变采集接口，采用千分表作为位移测量元件（0.001mm）。下图为E10系列千分表提供3V电源，无需电池；另外提供数据线。

5、具有微型打印机输出接口，方便检测记录留档保存。

6、自动计算载荷和挠度

在输入试样尺寸后可自动计算需要加载的载荷以及热变形挠度等参数。

模块特性：

• 测温范围：-50℃～+450℃

• 分 辨 率：0.01℃

• 控制输出：0至5V

• 控制模式：匀速升温控制

• 控温方式：PID模糊控制

• 采样频率：5次/秒，每次采集四个通道

• 按键显示：5寸彩色液晶，触摸屏输入。

• 供电电源：AC12V，1A

• 模块尺寸：142mm×86mm

• 开孔尺寸：138mm×70mm

主要配置：

1、主控板、5.0高清彩色液晶、扬声器。

2、12V 15VA交流变压器电源

3、50A调压模块

4、微型打印机

5、千分表数据线

产品接线图