技术参数：

FOV : 23度 x 17度
zei小焦距 ：0.3m /  手动聚焦
传感器类型： 320 x 240 Pixels, Uncooled Microbolometer
Pixel Pitch： 23.5微米
NETD： 0.08K at 30 摄氏度
zei大桢速： 60Hz
光谱波宽： 7.5~14.0微米
输出：14Bit Digital USB2.0
电源：12V AC adapter 110/220 VAC, 50/60Hz
操作系统： WindowsXP, CPU above 2.8GHz
图像温度： -20 ---- + 500 摄氏度
操作温度 ：-15 ---- + 55 摄氏度
放置温度： -40 ----- + 70 摄氏度 
重量 ：620克 / 70X62X137立方毫米

主要特点：

􄤎热量分布监测

􄤎PCB 板, LED热分析和产品检测

􄤎热分析范围 ：-20 ~ 500度

􄤎红外传感器像数：320X 240 

􄤎 zei大帧数： 60Hz 

􄤎 报警功能

􄤎友好的软件界面：ThermoScan V2.0 and thermal analysis S/W 

􄤎RGB-format or IR-format 图像传输功能

􄤎USB2.0接口控制像机模式