软件特征：
整合量测、分析、计算
操作模式安全化
同步原始数据呈现
硬件特征：
半导体镭射光源
三格林泰勒棱镜偏振系统
波长：260-1800nm
消光比：＞105
发散角：≤3mrad
真空吸附载物台
自动连续入射角（零度校正）
高分辨率半导体探测器

波长：637nm
入射角：连续，30~90°（±0.03°）
样品尺寸：4inch~8inch
精度：（1200A SiO2标准片，5times）
TKS±2.5A/N±0.005
尺寸：80cm×34cm×42cm
应用：
镀膜工艺 zei佳化及监控
SiNx减反膜工艺
TiO2减反膜工艺
复合SiNx减反膜工艺
SiO2钝化工艺
复合SiNx/SiO2减反膜工艺
SiO2掩膜工艺

软件特征：
整合量测、分析、计算
操作模式安全化
同步原始数据呈现
硬件特征：
半导体镭射光源
三格林泰勒棱镜偏振系统
波长：260-1800nm
消光比：＞105
发散角：≤3mrad
真空吸附载物台
自动连续入射角（零度校正）
高分辨率半导体探测器