半导体封装设备 Flip Chip Bonder
价格：面议

半导体封装设备 Flip Chip Bonder

产品属性

  • 品牌赛可
  • 产地韩国
  • 型号Flip Chip Bonder
  • 关注度4
  • 信息完整度
  • 产地亚洲
  • 供应商性质生产商
  • 产地类别进口
  • 价格范围
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产地：韩国； 品牌：赛可

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产品描述

Flip Chip Bonder

Flip Chip Bonder

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韩国赛可检测设备有限公司

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