产品简介

通过MEMS芯片对样品施加力学、电场、热场控制，在原位样品台内构建力、电、热复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、电场、施加力变化产生的微观结构演化、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。

我们的优势

领先的力学性能

1.高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。

2.实现1000℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。

3.业界领先的nN级力学测量噪音。

4.具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。

5.具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能，适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。

优异的热学性能

1.高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准， 确保温度的准确性。

2.采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材 料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区 覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳 定状态下温度波动≤±0.1℃。

3.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方 式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01℃。

4．独特多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩 散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。

优异的电学性能

1．芯片表面的保护性涂层保证电学测量的低噪音和精确 性，电流测量精度可达pA级。

2．MEMS微加工特殊设计，同时加载电场、热场、力学，相 互独立控制。

智能化软件

1.人机分离，软件远程控制纳米探针运动，自动测量载荷-位移数据。

2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。

3.内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。

技术参数