产品简介

通过MEMS芯片对样品施加热场控制，在原位样品台内构建热场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EBSD等多种不同模式，实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。

我们的优势

高分辨率 

独创的MEMS微加工工艺，加热芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达10 nm，可达到扫描电镜极限分辨率。

优异的热学性能

1.高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。

2.采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.01℃。

3.采用闭合回路超高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01℃。

4.独特多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。

5.加热丝外部由氮化硅包覆，不与样品发生反应，确保实验的准确性。

智能化软件

1.人机分离，软件远程控制气体条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。

2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。

3.内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。

技术参数