[ 产品特点 ]

1. 低能着陆电压下获得高分辨率图像

2. 可实现大尺寸到纳米精度的切割

3. 批量自动制备TEM薄片样品

4. Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像

5. ToF-SIMS 实现高通量3D成份分析

6. 特别设计的无漏磁镜筒

7. 不导电样品不受荷电效应影响

8. 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染

[ 应用领域 ]

1. 生命科学，如断层扫描，三维重构

2. 电池领域，如原子层组分表征

3. 半导体领域，如失效分析，电路修复

4. 金属领域，如界面分析，亚表面分析

5. 材料科学，如晶体微观结构分析，纳米图形化加工

6. 透射电镜、EBSD、微观力学等多种样品的原位制备

7. 微纳加工

[ 产品详情 ]

蔡司Crossbeam系列聚焦离子束扫描电镜将场发射扫描电镜（FE-SEM）镜筒的强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束（FIB）镜筒的高效加工能力相结合。无论是加工、刻蚀、成像或进行3D分析，都能在不损失精度的前提下，提高聚焦离子束的应用效率。通过加装飞秒激光（Femtosecond Laser）模块，Crossbeam的加工效率可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。

• 低能着陆电压下获得高分辨率图像→低着陆电压下获得高分辨率图像；

• 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染→加装飞秒激光模块，实现毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染（其他网站上也相应改动）；

• 透射电镜、EBSD、微观力学等多种样品的原位制备→透射电镜、EBSD、APT、微观力学等多种样品的原位制备（其他网站上也相应改动）；