Sidewinder光学检测系统是美国SCIENSCOPE INTERNATIONAL推出的zei新产品，集SCIENSCOPE INTERNATIONAL图像清晰、使用简便、价格合理的完美理念。它可对各种芯片如：BGA,CSP,和Flip Chip等的密管脚的焊接情况进行非破坏性的检测，方便、快捷、清晰地检测出芯片焊接部位的外部轮廓，观察到隐藏在焊点上的助焊剂残留物，确认焊接质量，对不良的焊点进行诊断与分析，对改进焊接的质量十分有益。特别是首件检查，减少产品的返修率和废品率，从而大大降低由此引来的生产成本。

◆ 放大倍数：100X-250X 提供高清晰度的图像
◆ 视场：0.06"-0.25"(1.5mm-6.2mm)
◆ 焦距：0-3.0"(0-76mm)
◆ 芯片与PCB板间的zei小观测距离：0.002"(0.051mm)
◆ 芯间的zei小间隙：0.02"(0.5mm) 可适用于密集芯片布局的PCB
◆ 镜头旋转角度：90°left/right 检测镜头可从不同方向（间隔90度）观测机芯片内部各排焊点的外部情况
◆ 镜头摆动旋转：5°swing up/down 镜头可摆动旋转5度，从而更容易观测到焊点的短路、桥连、焊点形成不良，也可看到过量的助焊剂与焊点间的被污损情况。
◆ 整机尺寸：18.5"x22.0"x16.9"　(470mmx560mmx430mm)
◆ 重量：35.0Lbs(约16Kg

◆ Z轴升降机构，行程100mm
◆ 空间±5°的旋钮，方便调节视场，从而更容易观测到焊点的短路、桥连、焊点形成不良，也可看到过量助焊剂与焊点间的被污损情况。
◆ CCD镜头，检测镜头可从不同方向（间隔90°）观测机芯片内部各排焊点的外部情况。
◆ 载物台，行程120mm*100mm，面积：360mm*320mm
◆ 背光源亮度调节开关，两边均有，方便左右手调节。
◆ X轴调节旋钮，两边均有，方便左右手调节。
◆ Y轴调节旋钮，两边均有，方便左右手调节。
◆ 电路板装夹调节机构，用于检测特大电路板。
◆ LED背光源，可以检测柔性板、透明或半透明电路板，不会产生任何阴影，轮廓清晰可见。
◆ 光纤照明共六根，保证元件各面极好的光分布，其中两根(大圆头)是镜头的背光，增加镜头的亮度；再两根是条形光束，视场照明光，照亮内部焊球的轮廓和焊点；另外两根(小圆头)备用，作背光用，增加亮度。
◆ Z轴升降旋钮。
◆ 电源接头。
◆ S-VIDEO接口，与带此接口的显示器连接，在通电的情况下，直观显示清晰图像。
◆ VGA视频接口。