全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等

1.蒸镀源Cell&电源：
•有机金属沉积蒸镀Cell
--zei大温度: 500℃
--坩埚容积和材料: 2~200 cc and Quartz, Graphite,etc
--包含Shutter and Cooling shroud (选件)
--电源:15A, 20V
--温度控制: PID control
•金属沉积蒸镀Cell
--zei大温度: 1,400℃(up to 1,800 ℃)
--坩埚容积和材料: 2~120 cc and Al2O3, BN, PBN, etc
•包括shutter和Cooling shroud
•电源: 30A, 80V
•温度控制：ntrol : PID control

2.薄膜沉积控制：
•Cygnus and PC控制
--控制沉积参数
----多达6源同时沉积
--石英晶体振荡器
----一个, 两个或六个
•膜厚测量
--石英晶体振荡器
----一个, 两个或六个

3.真空室：
•圆柱形腔体
--直径: φ300 ~ 1,000 mm (Substrate : 1 inch to 370 ×400 mm)
-- 高度: 300 ~ 700 mm
•方形腔体
--根据客户需求定制

4.真空泵和测量装置：
•低真空: 干泵和convectron真空规
•高真空: 涡轮分子泵，低温泵和离子规
•超高真空: 离子泵和离子规

5.控制系统：PLC, PC with Touch Screen

扩展功能：
•温度控制器：基底加热
•He cooling 装置：基底冷却
•LN2or CW 冷却系统
•传递单元：样品传递在有机和金属处理时
•带自动样品递送装置的Loadlock样品加载系统