智能光学全自动BGA返修台-SV550中型效时返修台具备热风+红外返修

RW-SV550中型返修台

    采用热风头和贴装头一体化设计，节省空间，具有自动焊接，自动拆焊功能； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，，并可与历史保存曲线加以比对；内置真空泵，8段温度控制，工艺参数可海量存储；，压力可控制在微小范围；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

关键参数：

应用领域：

工业电脑  机顶盒  车载电子   手机主板及高难返修元器件，包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

相关工艺：

自动拆除有故障的器件

　　清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）

　　自动焊接、自动拆焊

　　选择温度曲线

     自动冷却

产品：

热风头和贴装头一体化设计，可实现自动焊接、自动拆焊、

　　上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

　　彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；

　　嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；

　　吸嘴压力可微调,小压力小于 30g,拆焊时,BGA不溢锡

　　内置真空泵，真空吸力可达80G，微调吸嘴,可0-360°旋转；

8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；