全能型 Symmetry S3 采用专门定制的 CMOS 传感器和光纤光学系统，集高速、高灵敏度和高分辨率衍射花样于一体，是一款能够覆盖绝大多数应用领域的全能型EBSD 探测器。
为所有 EBSD 应用提供优越的品质、灵活易用以及一系列创新设计的功能。亮点包括：· 超高速分析：超过 5700 花样每秒，同时花样分辨率达到 156 x 128 像素· 高分辨花样：高达 1244 x 1024 的分辨率，保留花样每一处细节· 高灵敏度：独特的光纤光学设计，有利于所有的分析，无需在速度和精度间取舍· 高精度 EBSD：角度精度优于 0.05° ，花样图像的畸变控制在亚像素范围内，适合高角度分辨 EBSD· 软件控制的探测器倾转：适应不同工作距离的需求，如 TKD 和大样品
图 1 Symmetry S3 探测器外观
Symmetry S3 的分析速度极高，可在 60 秒内，根据国际标准进行晶粒尺寸表征。在最大速度（花样分辨率 156 x 128 像素）条件下，出色的花样分辨率和光纤光学系统提供的高灵敏度，确保了快速分析不会影响数据质量或 SEM 分辨率。
图 2 在 36 秒内采集的双相不锈钢的晶粒尺寸面分布图（ 2352 个晶粒，ASTM 晶粒度 12.6 ）
图 3 最大分析速度下的典型 EBSD 花样质量
Symmetry S3 探测器内独特的光纤板光学系统，提供了优异的灵敏度，不仅确保来自束流敏感材料的出色数据，而且对所有样品类型都有性能优势。
图 4 石英（ SiO2 ）矿物样品的取向面分布图，采集过程仅使用中等束流，速度达到 1900 花样每秒，12 分钟内完成
为了能有效地表征应变，对 EBSD 提出了更高的要求，需要具有百万像素分辨率和更小畸变的花样。Symmetry S3 的花样分辨率达到 1244 x 1024 像素，保证亚像素花样图像畸变，是高角度分辨率（ HR ）EBSD 的理想选择。
图 5 镍样品中的位错胞结构，分析来自高质量的 EBSD 花样与 AZtec 的高精度标定模式
使用传统 EBSD 探测器很难分析大样品，因为在 SEM 中，它们需要更长的工作距离（ WD ）进行分析，而这会损害 EBSD 的标准几何位置。Symmetry S3 可以由软件控制倾转探测器前端，以适应不同类型样品对工作距离的要求，保证每个采集都在理想的几何位置。一般 TKD 观察 TEM 薄片样品，需要较短的工作距离；而分析厘米尺度的样品（如原位测试样品或地质薄片）需要较长的工作距离。
图 6 Ti64 合金样品沿外力加载方向的杨氏模量面分布图，样品来自于力学测试，整个视场宽度约为 12 mm
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