精研一体机 Leica EM TXP - 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供电子显微镜，和LM技术检测。 带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。 一体化自动程序控制 一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。 表面光洁度和标靶检测 表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。 适配工具多样性 可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行研磨，切割，钻孔，打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。 精研一体机 精研一体机，定点修块，微电子失效分析，半导体失效分析 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，LM技术检测。