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芯硅谷亲和层析填料
芯硅谷亲和层析填料
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芯硅谷亲和层析填料
芯硅谷亲和层析填料 N5275 Ni亲和层析介质 镍亲和填料 粒径90μm 良好的稳定性 生物相容性 溶剂相容性
PIPES指数:8.3用户:应用:

型号型号:N5275

品牌品牌:芯硅谷

产地产地:中国

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

皇冠会员 皇冠会员
核心参数
产地: 中国大陆
供应商性质: 生产商
产地类别: 国产
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产品描述

产品介绍

一款将亚氨基二乙酸(IDA)键合在高流速琼脂糖微球上,并螯合金属离子Ni2+而形成的一种亲和层析介质.具有良好的稳定性,生物相容性和溶剂相容性,不仅有利于保持产品的生物活性和提高产品的收率,还有利于扩大层析操作条件的选择范围,此外容量大,选择性好,分辨率高,易于再生,成本较低等优点,广泛用于生物制药和生物工程下游蛋白质,核酸及多肽的分离纯化,尤其是组氨酸标记蛋白质的分离纯化.

产品特点

● 基材:6%交联琼脂糖凝胶
● 平均粒径:90μm(45-165)
● 具有良好的稳定性,生物相容性和溶剂相容性
● 外容量大,选择性好,分辨率高,易于再生,成本较低
● 广泛用于生物制药和生物工程下游蛋白质,核酸及多肽的分离纯化,尤其是组氨酸标记蛋白质的分离纯化.

产品规格

货号品名粒径载量包装
N5275-01-100mlN5275-01 Ni亲和层析介质90μm≥30mg hIgG/ml100ml
N5275-01-1mlN5275-01 Ni亲和层析介质90μm≥30mg hIgG/ml1ml
N5275-01-25mlN5275-01 Ni亲和层析介质90μm≥30mg hIgG/ml25ml
N5275-01-5mlN5275-01 Ni亲和层析介质90μm≥30mg hIgG/ml5ml

技术参数

TITLEN5275-01
参数指标
基质6%交联琼脂糖凝胶
配基-N(CH2COOH)2 (IDA)
平均粒径90 μm (45-165)
金属离子密度~35 μmol Ni2+/ml wet gel
动态载量25-30 mg His-Tagged LDH/ml wet gel
推荐流速150-300 cm/h
zei高耐压0.3 MPa (3 bar)


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