• 产品名称：有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统

• 主要特点：自动上下料，功能丰富，自动报表

• 生产企业：深圳市中图仪器股份有限公司

• 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

详细信息

一、产品简介

　　有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统是一款集成高精度平面尺寸检测和亚纳米级表面3D形貌测量的光学检测仪器，同时满足大范围多区域的高精度全自动检测，优异的重复性及效率有效减少人为误差及人员投入。

它采用高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理，CNC模式下，只需按下启动键，仪器即可根据工件的形状自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成，真正实现一键式快速精准测量。

　　同时具备白光干涉扫描系统，3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，能够对芯片Z向实现微纳尺度的3D扫描和重建，精确测量表面的高度轮廓尺寸；全自动上下料平台，配置扫描枪，高效实现产线全自动化生产。

全自动晶圆检测机可广泛应用于芯片、半导体制造及封装工艺检测、精密配件、光学加工、微纳材料及制造、MEMS器件等超精密加工行业。

二、产品特点

自动上下料&生产:

1、配置自动上下料平台;

2、配置高精度上下料方式，实现产线高自动化程度;

针对产线开发，方便管理:

1、可设定三种权限模式:Operater、Engineer、Administrator便于管理操作;

2、可与客户生产数据管理系统连接，便于数据的管理分析；

3、测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等;

功能丰富，自动报表:

1、软件分为两大部分，其中平面轮廓尺寸的影像测量方式分为测量设定、单件测量、CNC测量、自动测量、统计分析五大功能模块，而3D轮廓尺寸的白光干涉成像方式分为测量设定、数据处理和分析工具等三个步骤，其中可预配置数据处理和分析工具，实现一键测量与分析。

2、平面轮廓尺寸影像测量模块提供多达80种提取分析工具、包括【特征提取】工具(如最值点、中心线圆弧、峰值圆等)，【辅助工具】(如任意点线圆、拟合直线、拟合圆、切线、内切圆等)，【智能标注】工具，【形位公差】工具，特殊【应用工具】(如倒角、圆角、节距距离、节距角度、圆径十字、槽孔、螺纹、弹簧、密封圈等);而3D测量模块提供粗糙度、台阶高、距离测量、孔洞体积等2D/3D分析工具。

3、自动输出SPC分析报告，可输出统计值(如CA、PPK、CPK、PP等)及控制图(如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图)。