随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。

✎敲黑板

使用陶瓷基板电路

尤其是将其通过锡膏焊接在陶瓷系统板上

给切片制备带来极大的挑战

解 决 方 案

1切割

对于一般PCBA来说，回流焊后为避免引入应力，通常是采用的小功率切割机手动切割、经环氧树脂冷镶嵌后使用碳化硅砂纸从粗到细进行研磨，使用P1200砂纸定位到观察位置，继而3μm金刚石抛光液抛光以及使用0.05μm氧化铝抛光液最终抛光，即可得到无划痕的表面效果。

陶瓷基板焊接在陶瓷系统板后，因其硬度较高，无法再进行手动切割，需使用更大功率的精密切割机进行切割。

IsoMet 1000精密切割机专门用于切割各种材料，并保证产生的变形最小。仅使用重力进给，适用于切割 精密零件。

性能与优点

灵活的设置满足各种试样制备要求

• 100-975RPM的转速范围，满足各种材料的切割要求，保证切割质量

• 工作台附件，可获得精密的试样校准（配件）

• 该精密切割机功能强大，可处理各种形状和规格的试样，给当今的实验室提供了精准精密的切割

• 可以切割几乎任何材料，包括：易碎或韧性金属、复合材料、粘合剂、层压制品、塑料、电子器 件以及生物材料。搭配可选旋转夹具能够大幅减少切割时间

切割易碎试样时达到卓越的切割质量

• 重力进给切割力可减少脆弱试样的变形

技术参数

• 切割能力： 2.00[in], 50.00[mm]

• 切割片直径： 7.00[in]

• 控制： LED

• 切割类型： 重力进给直切

• 切割片直径： 178[mm]

• 转速 @60 Hz： 100 to 975