型号:Leica EM TXP
品牌:徕卡
产地:德国
产地: | 欧洲 |
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供应商性质: | 区域代理 |
产地类别: | 进口 |
徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速精准。
为微尺度制样而生
对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作,主要困难来自:
> 目标太小,不容易观察
> 精确目标定位,或对目标进行角度校准很困难
> 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间
> 微小目标极易丢失
> 样品尺寸小,难以操作,往往不得不镶嵌包埋
一体化显微观察及成像系统
Leica M80 立体显微镜
> 平行光路设计:通过中央主物镜形成平行光路,焦平面一致
> 高倍分辨率:所有变倍比下都有绝佳的图像质量和稳定的光强
> 人体工学设计:使用舒适度最佳,无肌肉紧张感和疲劳感
Leica IC80 HD 高清摄像头
> 无缝设计:安装在光学头和双目筒之间,无需添加显像管或光电管
> 高品质图像:与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像
> 提供动态高清图像,连接或断开计算机均可使用
4 分割区段亮度可调 LED 环形光源
> 不同角度照明显露样品微小细节
Leica Application Suite (LAS 图像测量与分析软件)*
> 实现数字化成像
> 可对图像进行处理和分析
多种方式制备处理样品
样品无需转移,只需切换工具
不需要来回转移样品,只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程,并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑,工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩,可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件,又可防止碎屑飞溅。
LEICA EM TXP可对样品进行如下处理:
> 铣削
> 切割
> 研磨
> 抛光
> 冲钻
制样过程
应用举例
(1)对PCB板中的通孔的截面进行处理
(2)对IC中金线焊接点的定点切割抛光处理
(3)颗粒样品未经包埋,粘在样品台上制样
(4)手表中螺母螺帽
(5)镀铬的器件上的微小缺陷