通常情况下，离子束切割技术制备平整断面时，以片状为主来做离子束切割，以块状待加工面积较大时，采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时，有其独特优势，离子枪为鞍型场枪，热量分散，加工样品平整面积大，对样品热损伤小。

在实际使用三离子束EM TIC 3X技术获取样品无应力平整断面时，粉末样品的剖面是常常会遇到的，根据离子束设备对样品的要求，完全可实现粉末样品的加工，如金属及氧化物粉体材料，无机粉体材料，高分子粉体材料以及复合粉体材料等，只需将适量粉体材料包埋为块体即可。通常为片状。

在包埋粉体类样品时，通常有三种方法，树脂包埋法，导电碳胶包埋法，刮片法，在此处介绍前两种方式，此二种方式简单易操作，且切出面积大，不仅可以用于扫描电镜，原子力显微镜等形貌分析，也可做能谱定性定量分析，EBSD的晶粒取向等分析。

对于树脂包埋法，制备所需准备为：树脂，包埋板，加热台，砂纸。大致流程如下：取适量样品成团聚状态放入包埋板中，树脂混合均匀后注入包埋板，在有样品的位置做局部的搅拌（样品若分散开则单位面积颗粒少，即加工后单位面积中颗粒剖面少），加热台加热即可固化，之后将待加工面磨抛出来即可，若想效果最佳，效率最高，则与徕卡精研一体机EM TXP配合最为完美，样品固定后，锯片切到颗粒最多位置，换抛光片由粗到细磨抛即可。

粉体类材料除了准备工作方面需要多加注意以外，在电镜观察时也需要多加细心，和所有离子束切割完的平整面一样，大多采用场发射扫描电镜观察，且对大多数样品，以低电压和背散射效果最佳。详细可参考视频讲解。

全自动临界点干燥仪 Leica EM CPD300

产品规格

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临界点干燥仪可以完成微型机电系统（MEMS）等样品的干燥 Leica EM CPD300

性能与优点

对于像花粉、组织、植物、昆虫等等生物样品，以及如微型机电系统（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）等样品的干燥，使其适宜于SEM检测，可使用徕卡EM CPD300临界点干燥仪来完成，干燥过程全自动控制。

在样品处理过程中，我们引入了全新的添加填充物概念，从而大大降低了CO2消耗量，同时有效缩短了样品处理时间。对于使用过程中的安全性我们也有特别考虑：软件设置有可控的切断功能程序，机身配备一体化废液分离装置。

高质量的样品制备结果
全自动控制，高度重复性，全程可控，确保每次样品处理结果的高质量。

样品架
为适合各式各样尺寸的样品，提供有广泛的样品架以拱选择。

安全简易地处理置换液体
设计有一体化废液分离瓶，确保安全简易地处理置换液体，避免其与操作者发生直接接触。