PSX307等离子体清洗机的平行板腔技术提供了比传统批量系统更好的蚀刻均匀性。在线装或倒装芯片连接和表面活化之前，体验一下表面清洁，并改善填充下的润湿性和模具封装。

PSX307A变体同时支持晶圆级工艺和传统的基材器件级工艺。在绝缘层前、再分布层后、球状附着或切割后对晶圆进行表面改性，以改善芯片附着工艺。

主要特点 平行板技术实现均匀性 基板或300mm晶圆，带或不带切割框架 专利的等离子体监测器（实时）。 单位水平的过程可追溯性 氩气、氧气或混合工艺气体选项

清洁方法 - 平行板射频背溅射法 放电的气体 * - Ar [选项：O2］ [*1] 基片尺寸（毫米） * - L 50 x W 20 to L 250 x W 75 [*2] 包括S型选项 L 50 x W 20至L 330 x W 120包括M型选项 基材厚度（毫米） - 0.5至2.0 尺寸（毫米）/质量* - W 930 x D 1,100 x H 1,450 / 555 kg 宽1,764 x 深1,100 x 高1,450 / 850公斤，包括S型选项 宽1,764 x 深1,100 x 高1,450 / 770公斤，包括M型选件 [*3] 电源 * - 1相AC 200 V, 2.00 kVA [满载5.00 kVA] 。 [*4] 气源 - 0.49 MPa或更高，6.5 L/min [A.N.R 型号ID - PSX307A 模型编号 - NM-EFP3A 清洁方法 - 平行板射频反溅射法 放电气体 - Ar [选项：O2, O2 + He] 。