应用领域：电子/电器/半导体
检测样品：焊锡
检测项目：Cu、Fe、Ni、Ag
方案摘要
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业和日常生活中。焊锡中微量元素含量影响焊接质量，当含量超过一定值时，会造成虚焊或焊接不牢现象。在焊接过程中，某些元素的含量还有可能有变化，因此有必要时常检测这些元素的含量，以监控焊锡的质量。
焊锡中元素的检测常用方法是ICP-AES法、原子吸收光谱法也有报道。本文对火焰原子吸收光谱法测定焊锡的工作条件及样品前处理方法进行了摸索与优化，该方法能够满足焊锡测定的要求。
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