应用领域：电子/电器/半导体
检测样品：其他
检测项目： 物理性质
参考标准：/ VBA
采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测铝电解电容器的内部结构，通过CT直观观察铝电解电容器的内部孔隙和杂质，使用VG软件对卷绕层中的阴阳极及隔离膜进行展开，并对卷绕层的极差进行测量。使用CT无损检测产品内部缺陷，有助于工厂品质管控和产品开发。
方案摘要
