球形银粉是指球形度好且呈单分散特性的银粉。球形银粉是烧结型厚膜银浆的导电填料，其粒径越大，烧结过程所需活化能越高。太阳能正面银浆所使用的球形银粉中值粒径<2μm，银-硅接触中，熔融玻璃粉通过毛细现象经过银粉堆积间的孔隙达到银硅接触面，烧蚀氮化硅减反层，实现“Ag-Si 接触”。常规球形银粉制备方法得到的银粉粒径范围宽，需要去除大颗粒，对球形银粉进行高效精细分级就成为关键，常见的微米级粉末分级方法有液压分级和气流分级。对于球形银粉，由于表面憎水性有机分散剂的存在，如果使用液压分级，在分级介质水中分散困难；采用乙醇作为分级介质则会因为乙醇易燃而导致安全性差。气流分级方法采用气体作为分级介质，产物不需要干燥且技术成熟。