在金相检测及材料分析领域，在样品的制备过程中，经常会遇到一些特别容易发生变形/流变的金属，例如：纯铝（部分低硬度铝合金）、纯铜（部分低硬度铜合金）、贵重金属（金、银等）、低熔点金属（锡、铅）、难熔金属（钛、铬、钼等）、高温合金等，这类金属样品的制备需要花费大量的时间，制备完成后是否能满足测试、分析要求也一直是金相工程师或技术人员最棘手的问题。

我们常常在上述金属在磨抛制样时出现以下一些困扰：1）终抛细小划痕始终难以去除；2）终抛后划痕被变形层掩盖，造成抛光完美的假象，腐蚀后划痕显露；3）样品表面发生延展/流变；4）样品表面出现SiC、金刚石、氧化铝颗粒等嵌入。