多层陶瓷电容(MLCC)端电极银浆分散效果的提升

应用领域:电子/电器/半导体

检测样品:陶瓷电容银浆

检测项目:有效的提高整体浆料分散的细度以及均匀性

参考标准:/

方案摘要

在多层陶瓷电容(MLCC)为电子行业中主要的无源元器件。由于其多层的特殊结构直接影响该元器件性能,故如何改善其端电极性能是直接制约产品质量的因素。本文提出了通过使用三辊机来对端电极原料银浆进行高效分散的方式,最终提升优化了银浆的分散效果,从而达到改善产品品质及稳定性的目的。多层陶瓷电容器(MLCC)行业背景多层陶瓷电容器(MLCC)以其体积小、成本低、单位体积电容量大、工作温度高、结构紧凑、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低和频率特性好等多种优点在各领域电子设备中得到广泛的应用。多层陶瓷电容器(MLCC)可适用于各种电路,如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路、滤波电路、抑制高频噪声电路和旁路等。目前已成为世界上用量较大和发展较快的一种片式化元件,正处于飞速发展的时期。制作工艺多层陶瓷电容器(MLCC)的端电极结构是在已烧结的陶瓷坯体用 Ag 层端封,再依次镀上Ni 层与 Sn 或 Sn/pd。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成,经封端、烘干和烧端形成 MLCC 的端电极。

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