应用领域：电子/电器/半导体，电池/锂电池
检测样品：银粉
检测项目：比表面积测试
参考标准：GB/T19587-2017
球形银粉的表观性能（球形度、振实密度、比表面积、粒度分布）和烧结特能性能对正面电极导电性及光电转化效率有很大影响，且银粉烧结收缩性与比表面积相关，比表面积越大，银粉越容易烧结[1]。超细银粉通常与粘结剂、溶剂和助剂经过机械混合得到导电银浆，银粉的表观性能包括粒径、比表面积和形貌等，对浆料烧结成膜后的接触电阻、附着力和致密性等重要参数有影响。
方案摘要
