应用领域：电子/电器/半导体
检测样品：导热粉体
检测项目：比表面积测试
随着5G时代的来临，智能手机、家电产品向着小型化、智能化发展，产品硬件的创新升级对其导热性能提出了新的要求，如：对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。
方案摘要
