应用领域：电子/电器/半导体，电子/电器/半导体
检测样品：晶圆
检测项目：半导体缺陷分析
方案摘要
半导体器件生产过程中，缺陷的存在会不同程度影响产品质量，例如关键位置的金属类夹杂可能会引发器件的短路，清洗溶液不纯净引入的有机、无机析出物可能会导致光刻、离子注入、沉积等环节的失败，进而引发晶圆图形与设计不符等问题。因此，晶圆生产制造过程需要对缺陷进行实时监控，并对大量重复出现的缺陷进行分析溯源，以快速明确夹杂、缺陷的来源，从而控制调整相关工艺，稳定产品质量。
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