应用领域：电子/电器/半导体
检测样品：材料
检测项目：水份,溶剂,温度
参考标准：GWP®准确测量 – 全球的衡量标准
方案摘要
热分析技巧1 曲线解析 第七部分：DMA结合其他热分析技术的测试结果应用7 DSC和反应量热学研究硝化反应安全性11 阻燃橡胶共混物 – 一种性能优化新方法14 UV-DSC研究一种双组分甲基丙烯酸酯样品的固化反应16 通过热分析法对口红和睫毛膏进行质量控制18 骨骼替代材料磷酸三钙的合成研究21 通过DSC和TGA表征聚合物涂层TiO2粒子研究23 热塑性塑料的鉴别：DSC熔点分析常用热分析数据26 常用热分析数据表
