PCB镀层解决方案提供完整的镀层分析、行业适用性、测量行业对象、测量结果和测量结果的行业标准，此镀层解决方案适用于PCB行业解决方案

什么是PCB

PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB的重要性

PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表。计算器。通用电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装。检查。维修提供识别字符和图形。

PCB电镀工艺流程

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。下面简单介绍所镀金属作用：

1、全板电镀铜

作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。

2、图形电镀铜

目的与作用：为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。

3、电镀锡

目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。

4、电镀金

电镀金分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。

目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。

5、镀镍

目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

PCB所镀镍和金都是较贵的金属，其厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。且电镀所带来的废气、废水、废渣也严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从镀层厚度控制着手。一六仪器就推出一款专业的PCB镀层厚度分析的光谱仪器XTD-200。

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