美国CORNINGGAPSTMII包被玻片
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废除原生化耗材

美国CORNINGGAPSTMII包被玻片

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华虹科技有限公司 上海办事处
产品特点
产品描述
GAPSTM II Coated Slides

GAPSTM II
包被玻片
 

专利超平玻璃制造,可提高芯片性能,激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样,可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到最高。
特点
通用性:DNA和蛋白均推荐使用
结合能力:高DNA保留能力,可获得最大信号强度
动态范围:低背景自发荧光
 
产品编号 产品描述 产品包装 价格单位
40003 GAPSTM II包被玻片,带条形码。 25片/箱,5片/包
40004 GAPSTM II包被玻片,无条形码。 25片/箱,5片/包
40005 GAPSTM II包被玻片,带条形码。 25片/箱,25片/包
40006 GAPSTM II包被玻片,无条形码。 25片/箱,25片/包
 
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