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废除原生化耗材
美国CORNINGGAPSTMII包被玻片
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-
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现货
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华虹科技有限公司 上海办事处
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产品特点
产品描述
GAPS
TM
II Coated Slides
GAPS
TM
II
包被玻片
专利超平玻璃制造,可提高芯片性能,激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样,可采用相同的实验方案。配合Pronto!
TM
通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到最高。
特点
通用性:DNA和蛋白均推荐使用
结合能力:高DNA保留能力,可获得最大信号强度
动态范围:低背景自发荧光
产品编号
产品描述
产品包装
价格单位
40003
GAPS
TM
II包被玻片,带条形码。
25片/箱,5片/包
箱
40004
GAPS
TM
II包被玻片,无条形码。
25片/箱,5片/包
箱
40005
GAPS
TM
II包被玻片,带条形码。
25片/箱,25片/包
箱
40006
GAPS
TM
II包被玻片,无条形码。
25片/箱,25片/包
箱
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