CMP专用抛光液

PLANERLITE系列化学机械抛光（CMP）专用抛光液
  PLANERLITE系列抛光液是专门设计用于化学机械抛光（CMP）的抛光液，是制造超大规模集成电路（ULSI）电子器件的关键工艺技术。

PLANERLITE-4000系列：
这款抛光液主要用于SiO2薄膜（内层介质，STI）。基于超高纯度的硅胶体和SiO2，可通过添加不同浓度的添加剂和研磨颗粒获得不同等级的抛光液，从而利于用户选择不同的最优的产品满足其特定工艺参数和性价比的需求。

PLANERLITE-6000系列：
这款抛光液主要设计用于多晶硅。可以由很多种类型，既可用于基于超纯胶体硅的抛光液，又可作为清洗液（通过使用能够保持抛光后的晶片表面吸水性的特殊添加剂）。这类抛光液具有极其高的多晶硅去除率，具有相对于SiO2薄膜非常高的选择比。其清洗功能能够帮助阻止颗粒吸附在晶片表面，从而简化晶片清洗工艺。整个产品系列能够用于高稀释度和稀释度的调整，控制去除率和选择比，从而获得最高的性价比。研磨料颗粒能够完全分散无沉淀，维持在高的稳定状态。

PLANERLITE-7000 系列：
这款抛光液专门设计用于Cu金属化嵌入工艺。基于特定添加剂的超纯胶体硅，能实现高的Cu去除速率和相对金属阻挡层优秀的选择比。因此，腐蚀低，阻挡层的Cu金属残留最小化。使得完全稳定、无沉淀、最小化划伤成为可能。同时，我们也提供高稀释型，用于低成本的大马士革工艺。

PLANERLITE-8000系列：
这款抛光液专门用于Cu互联工艺中的阻挡层金属。基于特定添加剂的超纯胶体硅，它能实现按照设定的选择比的足够的阻挡层金属去除速率。同时它也能实现最小的划伤和最好的粗糙度，是一款理想的抛光液。