多为莱博 导电银环氧树脂胶EPOXY H20S
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多为莱博 导电银环氧树脂胶EPOXY H20S

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天津多为莱博科技有限公司
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EPO-TEK®H20S是EPO-TEK®H20E的改良版，主要用于芯片键合的模具冲压和点胶技术。 EPO-TEK®H20S是一种高度可靠，双组份的银填充环氧树脂，具有光滑触变粘稠性。 除了高导电性，短的固化周期，证明的可靠性，以及方便的配合比以外，EPO-TEK®H20S的使用是非常简单。 

H20S

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