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INSTEMS ET透射电子显微镜原位-原子尺度双倾热电耦合系统

tel: 400-6699-117 1000

百实创原位样品杆/台, 可以实现多种模式的电学施加和高精度的电学测量。在此基础上,通过选择单一热源或相互独立的双热源模式,可实现均匀热场或梯度热......

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技术特点
【技术特点】-- INSTEMS ET透射电子显微镜原位-原子尺度双倾热电耦合系统


INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台,三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M(力学加载)、INSTEMS-E(电学加载)和INSTEMS-T(热场加载);三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME(力电耦合)、INSTEMS-TE(热电耦合)和INSTEMS-MT(力热耦合);一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET(力热电耦合)。

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产品介绍:

INSTEMS-TE可以实现多种模式的电学施加和高精度的电学测量。在此基础上,通过选择单一热源或相互独立的双热源模式,可实现均匀热场或梯度热场的施加。这一独特优势使该产品不仅满足传统热学和电学领域,也满足热电领域的研究需求。

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突出优势:

1、多种力学加载模式

拉伸/压缩/压痕/弯曲/冲击/蠕变/疲劳

自动/手动/循环加载

牛顿级驱动器(> 100 mN)    

pm级驱动控制


2、多种力学加载模式

拉伸/压缩/压痕/弯曲/冲击/蠕变/疲劳

自动/手动/循环加载

牛顿级驱动器(> 100 mN)    

pm级驱动控制



3、双轴倾转

α 轴倾转最高至±20°     

β 轴倾转最高至±10°


4、稳定的原子尺度成像

极限样品漂移<50 pm/s

空间分辨率≤0.1 nm


技术指标:


加热范围

 RT up to 800 ℃

加热准确性

≥98% 

加热速率

>10000 °C/s

最大电压

± 30 V 

电流测量范围

1 pA-1 A

空间分辨率

≤0.1 nm

EDS兼容性


应用领域:


热电材料

半导体

相变存储

电池可靠性

失效分析

介电材料

……

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【技术特点对用户带来的好处】-- INSTEMS ET透射电子显微镜原位-原子尺度双倾热电耦合系统


【典型应用举例】-- INSTEMS ET透射电子显微镜原位-原子尺度双倾热电耦合系统


厂家资料

地址:北京市通州区经海五路1号院29号楼北工大科技园大厦

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