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粘附力问题
MEMS传感器结构内层与层之间的粘附力可能很微小,光学显微镜也许会看到分层迹象,但微小的粘结层是观察不到的。
常见的检查方法/设备:
声学显微镜
基于探针的微机械测试(破坏性的测试)