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磁控溅射技术设计合成ZrN/WN和CrN/ZrN纳米多层膜

2018.7.28
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温洁

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本文在Si(100)基底表面上分别利用超高真空射频磁控溅射技术(ultra-high vacuum rf magnetron sputtering system)设计合成ZrN/WN纳米多层膜,利用非平衡直流磁控双靶交替反应溅射技术(unbalanced dual-cathode dc reactive magnetron sputtering system)设计合成CrN/ZrN纳米多层膜。利用纳米力学测试系统研究薄膜的机械性能,包括表面硬度、弹性模量以及薄膜与基底的附着力;还通过X射线衍射(XRD),俄写电子能谱(AES),X射线光电子谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)等分析手段研究了薄膜的结构特征。揭示多层膜体系的结构和性能以及工艺参数之间的相互关系,找出合成最佳多层膜的工艺,使多层膜体系的硬度和附着力优于单质薄膜材料。 1.利用超高真空射频磁控溅射技术设计合成ZrN/WN纳米多层膜。工艺参数中,工作气压、氮分量、总调制周期和ZrN/WN的调制比对薄膜的晶体结构有较大影响,所有的多层膜都表现出了明锐的ZrN(111)与W2N(111)结晶取向。总的工作气压为0.8Pa,Ar与N2气体流量的比例保持在5:1,总调制周期为30nm,ZrN层与WN层调制比例tZrN∶tWN=2∶3时制备的ZrN/WN纳米多层薄膜,W2N(111)峰加强并出现W2N(200)与W2N(311)峰,结晶开始出现多元化。说明适当调节工艺参数有利于混合晶相的氮化物生成,这可能会影响多层膜的机械性能。 小角度X射线衍射图谱、SEM以及AES测试结果均表明:ZrN/WN多层膜有很好的周期性调制结构,界面清晰。从小角度XRD图谱计算出不同调制周期的ZrN/WN多层膜Λ分别为9.2nm和30.4nm。薄膜内部含有的主要元素为Zr、W和N,在合成薄膜的化学反应中,Zr、W和N的反应是占主要地位的。 利用纳米压痕仪对薄膜进行纳米硬度、弹性模量以及划痕实验测试。测试结果表明:工艺参数中,工作气压、氮分量、总调制周期和ZrN/WN的调制比对多层薄膜的机械性能产生显著影响。纳米多层膜的硬度、模量和临界载荷都较ZrN和WN单质薄膜有所提高。

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