组织芯片的制备——石蜡块组织芯片

供体蜡块

洗涤剂清洁液乙醇无水乙醇莱卡石蜡蜂蜡

打孔针、取样针距离调节器组织芯片制作仪金属框架切片机

1. 对每一例组织标本，先在 HE 切片上确定典型的组织，并在相应的蜡块上作好标记，根据要求选择不同大小孔径的穿刺针，将组织按一定规则转移至长 45 mm × 宽 28 mm × 高 15 mm 的蜡模中。

2. 载玻片的准备。市售载玻片经洗涤剂煮沸，流水冲洗干净，晾干或 80℃ 烤干，清洁液泡 18 h，充分水洗，蒸馏水洗，95％ 乙醇和无水乙醇洗，1％ APES 浸泡 1～2 mm， 取出后无水乙醇洗 2 mm，晾干后即可使用。

3. TMA 模块制备。取 97.5 g 莱卡石蜡和 2.5 g 蜂蜡（2.5％）（上海华灵），混合，反复加温溶解，冷却数次，制成长 45 mm × 宽 28 mm × 高 15 mm 的空白蜡块。在该蜡块 30 mm × 18 mm 范围内设计 14×32 点组织阵列，用组织仪打孔（0.6 mm）制成 TMA 模块。

4. 将构建好的 TMA 芯片蜡块用一金属框架包埋好，并用线扎紧，放入 55℃ 温箱中约 1～2 h，在蜡将要完全溶解前取出，室温下冷却，使蜡与新插入的小圆柱状组织融为一体，小心取下蜡块，于 4℃ 冰箱中保存备用。

5. 切片前，蜡块需在 4℃ 中预冷 4 h 左右，切片前 20 min 放入 -15℃ 中，然后从 -15℃ 中取出，快速夹在切片机上进行修正，快速连续切片 30～50 张左右，再用冰袋冷冻组织块，重复上述过程，直至将组织切完为止，将 4 μm 连续切片分别漂在凉水中，让其自然展开，按顺序将切片转移至 42℃ 的温水中展片 1 min 左右，将其贴在涂有 APES 或多聚赖氨酸切片黏合剂的载玻片上，晾干，62℃ 烤片仪平板上使切片上的蜡烤化，大约 3 min 左右，58℃ 中继续烤片 18 h，-20℃ 保存备用。3 mm 厚组织可连续切 4 μm 切片 300 张左右，将切好的 TMA 切片按序标上号。