（1）PDMS因为弹性好，在脱模过程中，加工出来的PDMS微通道在保持模具完整无损的情况下，能够轻松剥离出来，从而实现模具的重复利用。
（2）PDMS柔性好，易于吸附在其他材质的衬底之上，而且PDMS与相对粗糙的表面接触非常紧密，经过处理后，与基底封接效果好，键合工艺简
单，浇铸法制备PDMS结构具有较高的成型质量。
（3）PDMS的电绝缘性也很好，因而被运用于各种主流毛细管电泳芯片的制作;PDMS对温度等也很不敏感且具有化学惰性，与大部分待检测液体都不会发生反应，因而具有很高的生物兼容性，满足大量不同生物实验的要求。
（4）迄今为止，以PDMS为主要加工制备材料的微流控芯片已被广泛应用到医学和生命科学等领域。
1、配胶：打开天平称胶。A胶：B胶=10:1。A胶与B胶的比越大配出来的胶越软。
2、匀胶：打开真空脱泡搅拌机，放入称好的胶，抽真空将胶搅拌混合。
3、修饰：将处理好的硅片放入挥发缸中，滴1~2滴修饰剂（甲基氯硅烷）修饰约3min。
4、倒胶：锡纸铺平于皿内，放入硅片模具，将硅片轻轻压实后倒胶，务必使硅片上的胶无气泡。
5、干燥：85*C恒温干燥箱内干燥约30min。
6、剥胶：稍冷却后撕下锡纸，将固化后的PDMS与硅片分离，小心揭下PDMS，注意不要损坏硅片。
7、切割：用切割刀沿着芯片外框小心切割，注意切割整齐。
8、打孔：用打孔器打孔，注意打孔的位置、孔径大小。
9、清理：清洗芯片。
10、镜检：用显微镜观察芯片通道是否合格。
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