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微流控芯片键合需要遵守的原则

2020.4.28
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guoliming

致力于为分析测试行业奉献终身

无论采用何种键合方式，键合之前都需要进行严格清洗：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面的平整出现不均匀，粗糙度不一致，在键合时导致结合界面产生衍射纹，不能紧密贴合而导致键合失败。因此，芯片键合能否成功的关键在于芯片表面的洁净度和平整度。

针对玻璃表面存在的物质，清洗试剂也不同：


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