铜镀银X射线无损测厚仪，荧光X-射线微小面积镀层厚度测量仪的特征
◆可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
◆可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
◆薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
◆备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。
铜镀银X射线无损测厚仪Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, zui小测量面积为直径为0.1mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
铜镀银X射线无损测厚仪其特点为：激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个可选准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的机型。测量精度：误差控制在±5%.
标准规格
主机箱 | |
输入电压 | AC220±10% 50/60HZ |
沟通方法 | |
温度控制 | 前置放大及机箱温度控制 |
对焦 | 激光自动对焦 |
样品对位 | 激光对位 |
安全装置 | 若测量中箱门打开，X射线会在0.5秒内关闭 |
表面泄漏 | 少于1 SV |
多通道分析 | |
通道数量 | 1024ch |
温度控制 | 自动前置放大温度控制 |
脉冲处理 | 微电脑高速处理器 |
X射线源 | |
X射线管 | 油冷，超微细对焦（选项） |
高压 | 0 - 50KV（程控） |
管电流 | 0 - 1mA(程控) |
目标靶 | W靶（可选Mo或Be） |
准直器 | |
种类 | 固定型或自动型（选项） |
固定种类大小 | 可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大小（选项） |
自动种类大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm |
计算机系统 | |
计算机 | IBM相容 |
显示器 | 彩色显示器 |
打印机 | 喷墨彩色打印机 |
校正 | |
应用 | 单镀层，双镀层，合金镀层，电镀液 |
修正功能 | 密度修正，标准样品再校正 |
2D、3D随机位置测量 | |
2D | 均距表面测量 |
3D | 表面排列处理测量 |
随机位置 | 任意设定测量点 |
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